产品特点
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微间距LED定义现行多重芯片尺寸定义标准:
- 按芯片尺寸: <100/50 μm²
- 按芯片面积:<2500 μm²
- 按发光面积:<2000 μm²
- 按衬底结构:无衬底
- 按像素间距:<0.1㎜
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更优色彩均一性MIP技术通过波长分选工确保色彩一致性
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更高分辨率MIP技术可实现0.4mm以下像素间距,COB技术无法达成
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更广视角范围超宽出光角,消除大视角色偏
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更高黑场占比更小发光面积带来高黑场占比,实现更高对比度。
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适应多种间距尺寸更大的引脚间距和更强的引脚间距适应性使其适用于多种间距尺寸。
例如:MIP 0404 可适应 P0.6 的下限和 P1.2 及以上的上限。MIP 0202 可适应 P0.3 的低限和 P0.9 的上限。
英寸和LED屏幕尺寸
应用场景
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电影院 -
展览馆及博物馆 -
精品店及品牌店 -
交通枢纽
产品参数
| MIP 0.9 | |||||||||
| 像素参数 | |||||||||
| LED类型 | 点间距 (㎜) | 像素密度 (dots/㎡) | |||||||
| MIP | 0.9375 | 1,137,778 | |||||||
| 分辨率 | |||||||||
| 模组尺寸(㎜) | 模组分辨率 | 面板尺寸(㎜) | 面板分辨率 | ||||||
| 150 × 168.75 | 160 × 180 | 600×337.5×29 | 640 × 360 | ||||||
| 面板参数 | |||||||||
| 材料 | 重量 (kg/pcs) | 防护等级 | |||||||
| 压铸铝 | 4.5 | IP 50/20 | |||||||
| 电气及光学参数 | |||||||||
| 亮度 (cd/㎡) | 可视角度
(H / V) |
功耗
(最大/平均) |
对比度 | 黑占比 | |||||
| 1000 | 175° / 175° | 520 / 340 W/㎡ | 40000 : 1 | 99% | |||||
| 其他 | |||||||||
| 工作环境温度和湿度 | 储存环境温度和湿度 | 安装方式 | 维护方式 | ||||||
| -10~40℃ & 10%~80% RH
(无冷凝) |
-20~60℃ & 10%~85% RH
(无冷凝) |
前后 | 前 | ||||||
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