户内COB

户内COB

户内COB Ebony 系列融合尖端COB(板上芯片)技术与共阴效能,重新定义LED在高端室内及半防护安装环境中的多功能性。其500-2000nits自适应亮度确保在受控环境(如摄影棚、奢侈品店或遮阳建筑立面)中实现最佳可视性,同时超宽160°视角与防尘封装技术维持高人流量区域的视觉一致性。

该系统的节能设计可将功耗降低高达 30%,非常适合在气候受控的场所长时间运行。针对追求动态造型的设计需求,可选软模组实现曲面无缝集成——可灵活适配凸面或凹面轮廓(如圆柱体或波浪形墙体),尽管其弯曲能力不足以应对 90° 的尖角。通过定制化箱体切割解锁深度客制化,将显示屏转化为六边形马赛克、圆形通道或其他几何艺术装置。

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  • 间距(mm):0.9/1.2/1.5/1.8
  • 应用:购物中心/精品店及品牌店/展览馆及博物馆/广播电视演播室/礼堂及宗教场所/机场及交通枢纽

产品特点

  • Ppm
    更高的可靠性和稳定性

    COB LED小间距显示技术具有更高的可靠性和稳定性,显著降低了使用过程中的故障率,使其低于 10 PPM。

  • 2
    卓越的抗冲击性和耐久性

    COB封装的灯珠采用环氧树脂封装在PCB板上。环氧树脂与PCB板具有极强的亲和力,从而使其具有卓越的物理抗冲击性——是SMD封装的5倍以上。例如,即使一个10公斤的铁球从1米高处落到PCB板上,也不会损坏。

  • Ebony s
    倒装芯片 COB

    Ebony 系列采用倒装芯片 COB 封装,确保更低的功耗和更稳定的质量。

  • Ebony cob (5)
    电源和数据冗余

    预留冗余系统空间,以应对任何高标准应用场景。

  • Ebony cob (5)
    多尺寸切割适配多比例拼接

    各类尺寸经精密定制,可适配多元场景下的更多宽高比需求

  • Ebony cob (1)
    非凡多功能性

    1. 磁吸模块,可完全前维护。

    2. 预留螺丝孔,可前安装。

    3. 超薄轻巧的箱体,适用于更多应用场景。

    4. Ebony 面板采用圆角和电泳处理,保护操作员免受割伤,并提升外观。

  • Ebony cob (4)
    软性COB可选方案

    我们提供多元COB产品方案。软性COB模组助力实现凹面、凸面、异形拼接等显示形态,关键优势在于采用相同COB封装基材,杜绝视觉差异

  • Ebony s01
    高亮度可选配置

    1. 采用大尺寸芯片

    2. 创新覆膜工艺:移除COB表面覆膜层,仍确保色彩还原精准度

  • Color
    色彩还原度

    1.高亮度 2000cd

    Ebony 采用更大尺寸的芯片,亮度更高。

    2.色彩还原度

    与传统 COB 相比,表面无覆盖膜,色彩还原度更高,更接近芯片的原始色彩。

    3.高对比度

    多重校正技术、纯黑显示和高亮度限制,实现超高对比度。

  • Led色域1
    广色域

    SHISAI 超过 80% 的产品采用 Rec.2020 (BT.2020) 色域。

  • Cob优势
    COB技术的优势

LED芯片类型比较:COB(倒装芯片)、GOB、SMD

  COB(倒装芯片) GOB SMD
基本结构 图片4

LED芯片倒置安装在PCB上,无需任何铜线,这种简单的结构可以改善对流

图片2

SMD面板产品的表面覆盖有树脂

图片3

焊接到电路板的 LED 元件

对比度1 最高 普通
2 优秀 普通 普通
可视角度3 最广 一般 一般
亮度4 最亮 普通 普通
能源效率5 最高 普通 普通
耐久性6
散热性7 最佳 普通 良好
故障率8 <5ppm <25ppm <50ppm
适用间距 ≤ 0.4mm ≤ 1.2mm ≤ 1.2mm
抗冲击性 ×
防水性 ×
成本 普通

※1:COB倒装芯片具有比其他芯片更小的焊盘粘合表面,在芯片之间创造了空间并提高了对比度。

※2:由于COB 倒装芯片较小,因此支持0.4~1.2mm的像素间距,从而产生更细致的图像质量。

※3:由于基本结构的差异,COB(倒装芯片)具有相对较宽的视角。

※4:COB的接合面积较小,因此使用的芯片可以比SMD更大,从而获得更高的亮度。

※5:COB具有RGB所需的电压,并且由于倒装芯片的结构,电流消耗更低,能效更好。

※6:由于结构简单,产生缺陷的工序少,可长期使用。

※7:由于倒装芯片的结构,导热效率良好,因此发热量较低,热量可以直接通过PCB从前向后散发,因此具有优异的散热性能。

※8:由于基本结构的差异,COB(倒装芯片)所需的制造步骤相对较少,因此故障率较低。

英寸和LED屏幕尺寸

液晶和LED尺寸转换2

产品视频

产品参数

Ebony P0.9 P1.2 P1.5 P1.8
COB类型 倒装芯片COB
点间距(㎜) 0.9 1.25 1.5 1.875
像素密度(dot/m²) 1137778 640000 409600 284444
模组尺寸(㎜) 150 × 168.75 150 × 168.75
模组分辨率(dot) 160 × 180 120 × 135 96×108 80×90
面板尺寸(㎜) 600×337.5×29
面板分辨率 640 × 360 480 × 270 384 × 216 320 × 180
材料 压铸铝
重量(kg/pcs) 4.5
亮度(cd/m²) 1000 / 2000 1000 / 1500
水平可视角度 160°
垂直可视角度 160°
最大功耗(W/pcs) 330 / 650 300 / 650 300 / 550 300 / 550
平均功耗(W/pcs) 110 / 217 100 / 217 100 / 183 100 / 183
刷新率(Hz) 3840
防护等级 IP 50 / 20
对比度 20000:1
可定制 300 × 337.5 / 600 × 168.75 / 300 × 168.75 300 × 337.5 /

600 × 168.75

工作温度和湿度 -10~40℃ & 10%~80% RH
存储温度和湿度 -20~60℃ & 10%~85% RH
安装方式 前后
维护方式

 

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羽田ebony 1920
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