产品特点
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更高的可靠性和稳定性COB LED小间距显示技术具有更高的可靠性和稳定性,显著降低了使用过程中的故障率,使其低于 10 PPM。
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卓越的抗冲击性和耐久性COB封装的灯珠采用环氧树脂封装在PCB板上。环氧树脂与PCB板具有极强的亲和力,从而使其具有卓越的物理抗冲击性——是SMD封装的5倍以上。例如,即使一个10公斤的铁球从1米高处落到PCB板上,也不会损坏。
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倒装芯片 COBEbony 系列采用倒装芯片 COB 封装,确保更低的功耗和更稳定的质量。
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电源和数据冗余预留冗余系统空间,以应对任何高标准应用场景。
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多尺寸切割适配多比例拼接各类尺寸经精密定制,可适配多元场景下的更多宽高比需求
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非凡多功能性1. 磁吸模块,可完全前维护。
2. 预留螺丝孔,可前安装。
3. 超薄轻巧的箱体,适用于更多应用场景。
4. Ebony 面板采用圆角和电泳处理,保护操作员免受割伤,并提升外观。
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软性COB可选方案我们提供多元COB产品方案。软性COB模组助力实现凹面、凸面、异形拼接等显示形态,关键优势在于采用相同COB封装基材,杜绝视觉差异
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高亮度可选配置1. 采用大尺寸芯片
2. 创新覆膜工艺:移除COB表面覆膜层,仍确保色彩还原精准度
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色彩还原度1.高亮度 2000cd
Ebony 采用更大尺寸的芯片,亮度更高。
2.色彩还原度
与传统 COB 相比,表面无覆盖膜,色彩还原度更高,更接近芯片的原始色彩。
3.高对比度
多重校正技术、纯黑显示和高亮度限制,实现超高对比度。
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广色域SHISAI 超过 80% 的产品采用 Rec.2020 (BT.2020) 色域。
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COB技术的优势
LED芯片类型比较:COB(倒装芯片)、GOB、SMD
※1:COB倒装芯片具有比其他芯片更小的焊盘粘合表面,在芯片之间创造了空间并提高了对比度。
※2:由于COB 倒装芯片较小,因此支持0.4~1.2mm的像素间距,从而产生更细致的图像质量。
※3:由于基本结构的差异,COB(倒装芯片)具有相对较宽的视角。
※4:COB的接合面积较小,因此使用的芯片可以比SMD更大,从而获得更高的亮度。
※5:COB具有RGB所需的电压,并且由于倒装芯片的结构,电流消耗更低,能效更好。
※6:由于结构简单,产生缺陷的工序少,可长期使用。
※7:由于倒装芯片的结构,导热效率良好,因此发热量较低,热量可以直接通过PCB从前向后散发,因此具有优异的散热性能。
※8:由于基本结构的差异,COB(倒装芯片)所需的制造步骤相对较少,因此故障率较低。
英寸和LED屏幕尺寸
产品视频
应用场景
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会议室 -
展览馆及博物馆 -
精品店及品牌店 -
礼堂及宗教场所
产品参数
| Ebony | P0.9 | P1.2 | P1.5 | P1.8 |
| COB类型 | 倒装芯片COB | |||
| 点间距(㎜) | 0.9 | 1.25 | 1.5 | 1.875 |
| 像素密度(dot/m²) | 1137778 | 640000 | 409600 | 284444 |
| 模组尺寸(㎜) | 150 × 168.75 | 150 × 168.75 | ||
| 模组分辨率(dot) | 160 × 180 | 120 × 135 | 96×108 | 80×90 |
| 面板尺寸(㎜) | 600×337.5×29 | |||
| 面板分辨率 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 | 320 × 180 |
| 材料 | 压铸铝 | |||
| 重量(kg/pcs) | 4.5 | |||
| 亮度(cd/m²) | 1000 / 2000 | 1000 / 1500 | ||
| 水平可视角度 | 160° | |||
| 垂直可视角度 | 160° | |||
| 最大功耗(W/pcs) | 330 / 650 | 300 / 650 | 300 / 550 | 300 / 550 |
| 平均功耗(W/pcs) | 110 / 217 | 100 / 217 | 100 / 183 | 100 / 183 |
| 刷新率(Hz) | 3840 | |||
| 防护等级 | IP 50 / 20 | |||
| 对比度 | 20000:1 | |||
| 可定制 | 300 × 337.5 / 600 × 168.75 / 300 × 168.75 | 300 × 337.5 /
600 × 168.75 |
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| 工作温度和湿度 | -10~40℃ & 10%~80% RH | |||
| 存储温度和湿度 | -20~60℃ & 10%~85% RH | |||
| 安装方式 | 前后 | |||
| 维护方式 | 前 | |||
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