Ebony S
产品特点
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可弯曲且高度灵活单个模块具有较大的弯曲半径，左右弯曲角度可达 11°（最大弯曲半径为 158°），适用于曲面和异形场景，满足各种曲面屏的需求。
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倒装芯片 COB
Ebony 系列采用倒装芯片 COB 封装，确保更低的功耗和更稳定的质量。
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电源和数据冗余
预留冗余系统空间，以应对任何高标准应用场景。
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多尺寸切割适配多比例拼接
各类尺寸经精密定制，可适配多元场景下的更多宽高比需求
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超凡多功能性
-1. 磁吸模块，可完全前维护。
-2. 预留螺丝孔，可前安装。
-3. 超薄轻巧的箱体，适用于更多应用场景。
-4. Ebony 面板采用圆角和电泳处理，保护操作员免受割伤，并提升外观。
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软性COB可选方案
我们提供多元COB产品方案。软性COB模组助力实现凹面、凸面、异形拼接等显示形态，关键优势在于采用相同COB封装基材，杜绝视觉差异
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高亮度可选配置
-1. 采用大尺寸芯片
-2. 创新覆膜工艺：移除COB表面覆膜层，仍确保色彩还原精准度
LED芯片类型比较：COB（倒装芯片）、GOB、SMD
| COB（倒装芯片） | GOB | SMD | |
| 基本结构 | 
LED芯片倒置安装在PCB上，无需任何铜线，这种简单的结构可以改善对流 |
SMD面板产品的表面覆盖有树脂 |
焊接到电路板的 LED 元件 |
| 对比度※1 | 最高 | 普通 | 低 |
| 画质※2 | 优秀 | 普通 | 普通 |
| 可视角度※3 | 最广 | 一般 | 一般 |
| 亮度※4 | 最亮 | 普通 | 普通 |
| 能源效率※5 | 最高 | 普通 | 普通 |
| 耐久性※6 | ◎ | ○ | △ |
| 散热性※7 | 最佳 | 普通 | 良好 |
| 故障率※8 | ＜5ppm | ＜25ppm | ＜50ppm |
| 适用间距 | ≤ 0.4mm | ≤ 1.2mm | ≤ 1.2mm |
| 抗冲击性 | ○ | ○ | × |
| 防水性 | ○ | ○ | × |
| 成本 | 高 | 普通 | 低 |
※1：COB倒装芯片具有比其他芯片更小的焊盘粘合表面，在芯片之间创造了空间并提高了对比度。
※2：由于COB 倒装芯片较小，因此支持0.4～1.2mm的像素间距，从而产生更细致的图像质量。
※3：由于基本结构的差异，COB（倒装芯片）具有相对较宽的视角。
※4：COB的接合面积较小，因此使用的芯片可以比SMD更大，从而获得更高的亮度。
※5：COB具有RGB所需的电压，并且由于倒装芯片的结构，电流消耗更低，能效更好。
※6：由于结构简单，产生缺陷的工序少，可长期使用。
※7：由于倒装芯片的结构，导热效率良好，因此发热量较低，热量可以直接通过PCB从前向后散发，因此具有优异的散热性能。
※8：由于基本结构的差异，COB（倒装芯片）所需的制造步骤相对较少，因此故障率较低。
应用场景
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曲面拼接
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沉浸式体验
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XR 和 VR
产品参数
| Ebony S | P1.2 | P1.5 |
| COB类型 | 倒装芯片COB | |
| 点间距 (㎜) | 1.25 | 1.5 |
| 像素密度(dot/m²) | 640000 | 409600 |
| 模组尺寸(㎜) | 300 × 168.75 | |
| 模组分辨率(dot) | 240 × 135 | 192 × 108 |
| 面板尺寸(㎜) | 定制 | |
| 面板分辨率 | TBD | |
| 材料 | 钢 | |
| 重量(公斤/pcs) | TBD | |
| 亮度 (cd/㎡) | 1000/2000 | 1000/1500 |
| 水平可视角度 | 160° | |
| 垂直可视角度 | 160° | |
| 最大功耗(W/m²） | 300 / 650 | 300 / 550 |
| 平均功耗(W/m²） | 100 / 217 | 100 / 183 |
| 刷新率(Hz) | 3840 | |
| 防护等级 | 仅限室内使用 | |
| 对比度 | 20000:1 | |
| 工作温度和湿度 | -10～40℃ & 10%~80% RH | |
| 存储温度和湿度 | -20～60℃ & 10%~85% RH | |
| 安装方式 | 前后 | |
| 维护方式 | 前 | |
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